特許
J-GLOBAL ID：201303015108771106
チップ部品構造体及び製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-174500
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038291
出願日： 2011年08月10日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】構造設計や実装が容易で、従来の一般的な実装構造と同等の実装強度および電気特性を有するチップ部品構造体及び製造方法を実現する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ20は、平板状の内部電極200が所定層積層された構造である。インターポーザー30は、積層セラミックコンデンサ20の外形よりも広い基板31を備える。基板31の第1主面には、積層セラミックコンデンサ20を実装するための第1表面電極321,331が形成され、第2主面には外部回路基板90へ接続するための第1裏面電極322,332が形成されている。インターポーザー30の側面には凹部310が形成され、凹部310の壁面には接続導体343が形成されている。基板31の表面には、縁部に沿ってレジスト膜321A,331Aが形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平行な表裏面および該表裏面に直交する四側面からなる矩形状の基板と、
該基板の表面における一側面近傍に設けられた第1表面電極と、
前記基板の表面における前記一側面に平行な側面近傍に設けられた第2表面電極と、
前記第1表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第1裏面電極と、
前記第2表面電極に対向する、前記基板の裏面に設けられた第2裏面電極と、
前記基板の表面に実装され、前記第1表面電極に接続する第1外部電極、および前記第2表面電極に接続する第2外部電極を有する直方体形状のチップ部品と、
前記基板の側部または角部に設けられ、前記第1表面電極および前記第1裏面電極を導通する第1接続導体と、
前記基板の側部または角部に設けられ、前記第2表面電極および前記第2裏面電極を導通する第2接続導体と、
を備え、
前記基板に実装された前記チップ部品側となる前記第1表面電極および前記第2表面電極には、前記基板の縁部全周または縁部の部分的に保護膜が形成されている、
ことを特徴とするチップ部品構造体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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