特許
J-GLOBAL ID：201503012515472801

保護素子及びバッテリパック

発明者：
木村 武雄

木村 武雄 について

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佐藤 浩二

佐藤 浩二 について

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米田 吉弘

米田 吉弘 について


出願人/特許権者：
デクセリアルズ株式会社

デクセリアルズ株式会社 について


代理人 (1件)： 野口 信博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-113044
公開番号（公開出願番号）：特開2015-053260
出願日： 2014年05月30日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
要約：
【課題】過電流保護時の電流容量を確保しつつ発熱体の発熱によって確実に溶断させる。【解決手段】第1の絶縁基板55と、第1及び第2の外部電極51,52と、第1の絶縁基板55の裏面55b側に設けられた発熱体57と、第1の絶縁基板55の表面55aの第1の外部電極51と第2の外部電極52との間に設けられた表裏面電極56,64と、表面55aに、表面電極56と重畳するように、第1及び第2の外部電極51,52にわたって積層される可溶導体53と、内側面に導電層65が設けられた貫通孔58と、貫通孔58内に充填された予備ハンダ66とを備える。発熱体57の熱によって、予備ハンダ66及び可溶導体53が溶融し、表裏面電極56,64、貫通孔58内の導電層65等のぬれ性によって、温度の高い第1の絶縁基板55の裏面55b側に、溶融した予備ハンダ66及び可溶導体53が移動する。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
第1の絶縁基板と、 上記第1の絶縁基板の表面に搭載された可溶導体とを有し、 上記第1の絶縁基板の表面には、溶融した上記可溶導体を吸引する吸引孔が開口されている保護素子。
IPC (7件)：
H01H 37/76 ,  H01M 2/34 ,  H01M 10/48 ,  H01M 2/10 ,  H01M 10/44 ,  H02H 5/04 ,  H02H 7/18
FI (9件)：
H01H37/76 P ,  H01H37/76 F ,  H01M2/34 A ,  H01M10/48 P ,  H01M2/10 M ,  H01M10/44 P ,  H01M2/10 E ,  H02H5/04 D ,  H02H7/18
Fターム (64件)：
5G053AA01 ,  5G053BA01 ,  5G053CA03 ,  5G053EC05 ,  5G053FA04 ,  5G053FA05 ,  5G502AA02 ,  5G502BA02 ,  5G502BB05 ,  5G502BB10 ,  5G502BC07 ,  5G502BD02 ,  5G502BD07 ,  5G502FF08 ,  5H030AA03 ,  5H030AA04 ,  5H030AA07 ,  5H030AS08 ,  5H030FF43 ,  5H030FF44 ,  5H040AA18 ,  5H040AA37 ,  5H040AA40 ,  5H040AS02 ,  5H040AS07 ,  5H040AT06 ,  5H040AY04 ,  5H040AY05 ,  5H040AY06 ,  5H040DD04 ,  5H040DD08 ,  5H040DD26 ,  5H040JJ04 ,  5H040LL01 ,  5H040LL10 ,  5H040NN01 ,  5H040NN03 ,  5H040NN05 ,  5H043AA04 ,  5H043AA13 ,  5H043AA17 ,  5H043BA16 ,  5H043BA19 ,  5H043CA05 ,  5H043DA27 ,  5H043FA22 ,  5H043GA03 ,  5H043GA25 ,  5H043JA02 ,  5H043JA13 ,  5H043JA21 ,  5H043KA02 ,  5H043KA05 ,  5H043KA06 ,  5H043KA07 ,  5H043KA08 ,  5H043KA44 ,  5H043KA45 ,  5H043LA02 ,  5H043LA12 ,  5H043LA21 ,  5H043LA22 ,  5H043LA32 ,  5H043LA43
引用特許：
審査官引用 (8件)
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