特許
J-GLOBAL ID：201503019148146646
インプリント装置及びインプリント方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人 インテクト国際特許事務所
, 石川 泰男
, 奥 和幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-189640
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056548
出願日： 2013年09月12日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
要約：
【課題】重合阻害を抑制しつつ、安定してインプリントを実行可能なインプリント方法等を提供する。【解決手段】基板15にインプリント材料5を滴下する工程と、モールド25と基板15とを対向させて配置することにより、モールド25と基板15との間の空間、及びその周囲の空間を含み、且つインプリント材料5の少なくとも一成分が揮発して拡散可能な第1の空間Hを形成する工程と、第1の空間Hの体積を減少させて、第1の空間Hの体積よりも小さい体積を有する第2の空間H1を形成する工程と、第2の空間H1においてインプリント材料5の少なくとも一成分を揮発させる工程と、インプリント材料5の少なくとも一成分が所定量揮発した後、インプリント材料5に対してモールド25を接触させる工程と、を含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板にインプリント材料を滴下する工程と、
モールドと前記基板とを対向させて配置することにより、前記モールドと前記基板との間の空間、及びその周囲の空間を含み、且つ前記インプリント材料の少なくとも一成分が揮発して拡散可能な第1の空間を形成する工程と、
前記第1の空間の体積を減少させて、前記第1の空間の体積よりも小さい体積を有する第2の空間を形成する工程と、
前記第2の空間において前記インプリント材料の少なくとも一成分を揮発させる工程と、
前記インプリント材料の少なくとも一成分が所定量揮発した後、前記インプリント材料に対してモールドを接触させる工程と、を含む、
ことを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH73
, 4F209AM26
, 4F209AM32
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F146AA31
