特許
J-GLOBAL ID:201503019246452080

銅粉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 羽鳥 修 ,  松嶋 善之 ,  前田 秀一 ,  岩本 昭久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-046794
公開番号(公開出願番号):特開2015-168878
出願日: 2014年03月10日
公開日(公表日): 2015年09月28日
要約:
【課題】低温焼結性が良好であり、かつ比抵抗が低い導体膜を容易に形成し得る銅粉及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の銅粉は、一次粒子の平均粒径Dが0.10以上0.6μm以下であり、粒子表面に有機表面処理剤が施されている。該有機表面処理剤が施された状態での粒子に占める該有機表面処理剤の割合が、炭素原子換算で0.25質量%以上5.50質量%以下である。銅粉は、水、及び水と相溶性を有し、かつ水の表面張力を低下させ得る有機溶媒を液媒体とし、かつ一価又は二価の銅源を含む反応液と、ヒドラジンとを混合し、該銅源を還元して銅粒子を生成させ、生成した銅粒子を有機表面処理剤によって処理することで製造することが好適である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
一次粒子の平均粒径Dが0.10以上0.6μm以下であり、粒子表面に有機表面処理剤が施されており、該有機表面処理剤が施された状態での粒子に占める該有機表面処理剤の割合が、炭素原子換算で0.25質量%以上5.50質量%以下である銅粉。
IPC (6件):
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00
FI (6件):
B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  B22F9/24 B ,  H01B5/00 E ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 E
Fターム (18件):
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る