特許
J-GLOBAL ID：201503019556299176
パッケージ回路、及び集積回路をパッケージングする方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-252771
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057101
特許番号：特許第5782618号
出願日： 2013年12月06日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップ実装エリア及び第1の突出部を含む第1のセクションと、第2のセクションとを含むリードフレームと、
前記チップ実装エリアに取り付けられ、前記チップ実装エリアに熱的に接触する集積回路チップと、
上面、底面、及び、第1の側面と当該第1の側面に対向する第2の側面とを含む側面を有する封止材層と
を含み、
前記第1の突出部は、前記チップ実装エリアよりも前記第2の側面側に設けられ、前記側面を通ることなく前記封止材層を貫通して前記チップ実装エリアから前記底面まで熱を伝達する第1の熱経路を形成するように曲げられ、さらに、前記底面上に接点を形成するように曲げられ、
前記第2のセクションの一部は、前記第2の側面を通って延び、さらに、前記底面上に接点を形成するように曲げられ、
前記第1の熱経路は、前記第2のセクションを通る熱経路よりも小さな熱抵抗を有し、
前記第1のセクションの一部は、前記チップ実装エリアから前記第1の側面側に延びている、パッケージ回路。
IPC (5件)：
H01L 33/64 ( 201 0.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
H01L 33/00 450
, H01L 33/00 440
, H01L 23/36 D
, H01L 23/08 A
, H01L 23/02 F
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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