特許
J-GLOBAL ID:201503020549890117
多層回路基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-218138
公開番号(公開出願番号):特開2015-082516
出願日: 2013年10月21日
公開日(公表日): 2015年04月27日
要約:
【課題】キャパシタシートを内蔵した多層回路基板において、キャパシタシートのESLを低く抑えること。【解決手段】多層回路基板は、第1及び第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層の間に位置するシートキャパシタを備える。シートキャパシタは、誘電体を挟んで一対の電極が対向しており、電極に連なるリード配線は、第1又は第2の絶縁層のシートキャパシタとは反対側において、多層回路基板の積層方向から視て、電極と重なるように配置されている。多層回路基板の積層方向において、リード配線が電極と重なるように配置されていることで、キャパシタシートのESLを低く抑えることができる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
第1及び第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の間に位置するシートキャパシタを備えた多層回路基板において、
前記シートキャパシタは、誘電体を挟んで一対の電極が対向しており、
前記電極に連なるリード配線は、前記第1又は第2の絶縁層の前記シートキャパシタとは反対側において、前記多層回路基板の積層方向から視て、前記電極と重なるように配置されている、多層回路基板。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K1/16 D
Fターム (17件):
4E351BB04
, 4E351BB49
, 4E351DD04
, 4E351GG09
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB11
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346HH01
引用特許:
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