特許
J-GLOBAL ID：201303021677319939

プリント回路板及びプリント配線板

発明者：
玉木 寛人

玉木 寛人 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 近島 一夫 ,  大田 隆史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265210
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140952
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】電磁放射ノイズの抑制効果を高めること。【解決手段】プリント回路板1は、プリント配線板2と、プリント配線板2に実装される半導体装置8と、プリント配線板2に実装されるコンデンサ素子9とを備えている。プリント配線板2は、半導体装置8のグラウンド端子8bが接続されるグラウンド導体プレーン13と、互いに非接触状態で配置された第1及び第2電源導体プレーン11,12と、を有している。第2電源導体プレーン12とグラウンド導体プレーン13とは相対して配置され、これら導体プレーン12,13により平板コンデンサ14が形成される。またプリント配線板2は、半導体装置8の電源端子8aと第2電源導体プレーン12とを接続する第1接続導体21と、第1電源導体プレーン11と第2電源導体プレーン12とをコンデンサ素子9の第1端子9aを経由して接続する第2接続導体22と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント配線板と、 電源端子及びグラウンド端子を有する半導体装置と、 少なくともコンデンサ素子を含み、第1端子及び第2端子を有するバイパス回路と、を備え、 前記プリント配線板は、 前記半導体装置が実装され、第1表面層である第1導体層と、 第1グラウンド導体プレーンを有する第2導体層と、 直流の電源電圧が印加される第1電源導体プレーン、及び該第1電源導体プレーンに対して非接触状態であると共に前記第1グラウンド導体プレーンに相対して配置され、前記第1グラウンド導体プレーンと平板コンデンサを形成する第2電源導体プレーンを有する少なくとも1層からなる第3導体層と、 前記バイパス回路が実装され、前記第1導体層の裏面となる第2表面層である第4導体層と、を有し、 前記半導体装置の電源端子と前記第2電源導体プレーンとは、第1接続導体により接続されており、 前記第2電源導体プレーンと前記第1電源導体プレーンとは、第2接続導体により接続されており、 前記バイパス回路の第1端子は前記第2接続導体に接続され、前記バイパス回路の第2端子は第3接続導体を介して前記第1グラウンド導体プレーンに接続されており、 前記半導体装置のグラウンド端子と前記第1グラウンド導体プレーンとは、第4接続導体により接続されていることを特徴とするプリント回路板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N
Fターム (18件)：
5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD11 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM