特許
J-GLOBAL ID：201503027000498392

マスクブランク用基板、マスクブランク、およびそれらの製造方法、並びにインプリントモールドの製造方法

発明者：
西村 貴仁

西村 貴仁 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-155280
公開番号（公開出願番号）：特開2015-026712
出願日： 2013年07月26日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：
【課題】インプリント法におけるパターン精度の向上を図ることが可能なインプリントモールド用のマスクブランク用基板を提供する。【解決手段】2つの主表面を有する基板を用いて構成され、一方の主表面は、当該一方の主表面の中心を含む一辺が142mmの四角形の内側の第1領域の平坦度が100nm以下であり、かつ当該第1領域内における一辺が2mmの四角形の内側を算出領域とする最高高さと最低高さの差が5nmよりも大きい。他方の主表面は、当該他方の主表面の中心を含む一辺が40mmの四角形の内側の第2領域の平坦度が100nm以下であり、かつ当該第2領域内における一辺が2mmの四角形の内側を算出領域とする最高高さと最低高さの差が5nm以下であり、当該他方の主表面の中心を含む一辺が142mmの四角形の内側の第3領域の平坦度が100nmよりも大きいマスクブランク用基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2つの主表面を有する基板を用いて構成され、インプリントモールドを製造するために用いられるマスクブランク用基板であって、 前記2つの主表面のうちの一方の主表面は、 当該一方の主表面の中心を含む一辺が142mmの四角形の内側の第1領域の平坦度が100nm以下であり、かつ当該第1領域内における一辺が2mmの四角形の内側を算出領域とする最高高さと最低高さの差が5nmよりも大きく、 前記2つの主表面のうちの他方の主表面は、 当該他方の主表面の中心を含む一辺が40mmの四角形の内側の第2領域の平坦度が100nm以下であり、かつ当該第2領域内における一辺が2mmの四角形の内側を算出領域とする最高高さと最低高さの差が5nm以下であり、 当該他方の主表面の中心を含む一辺が142mmの四角形の内側の第3領域の平坦度が100nmよりも大きい ことを特徴とするマスクブランク用基板。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B29C 59/02 ,  C03C 19/00
FI (3件)：
H01L21/30 502D ,  B29C59/02 B ,  C03C19/00 Z
Fターム (14件)：
4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PQ11 ,  4G059AA08 ,  4G059AA11 ,  4G059AB03 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC03 ,  5F146AA32
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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