特許
J-GLOBAL ID：201503052576444624
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
廣瀬 一
, 宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204860
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070187
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】半導体チップと配線基板の間の封止樹脂にボイドがなく、信頼性の高い半導体装置を形成する。【解決手段】少なくとも片側に接続パッド3を有する配線基板4と、配線基板4にフリップチップ方式で搭載される半導体チップ11と、半導体チップ11と配線基板4との間に充填された第1封止樹脂10及び第2封止樹脂13と、によって半導体装置を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片側に半導体チップ搭載用接続パッドを有する配線基板と、
前記配線基板にフリップチップ方式で搭載される半導体チップと、
前記半導体チップと前記配線基板との間に充填された少なくとも二種類の封止樹脂と、を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044QQ01
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
