特許
J-GLOBAL ID：201503057350005069
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
家入 健
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-225458
公開番号（公開出願番号）：特開2014-030058
特許番号：特許第5657767号
出願日： 2013年10月30日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 矩形状である半導体チップと、
前記半導体チップが搭載された配線基板と、を備え、
前記半導体チップは、表面、第1長辺、前記第1長辺とは反対側に位置する第2長辺、前記第1および第2長辺と交差する第1短辺、前記第1短辺とは反対側に位置し、前記第1および第2長辺と交差する第2短辺、および前記表面上に形成された複数のバンプ電極、を有し、
前記複数のバンプ電極は、前記第1長辺に沿って配置された複数の第1バンプ電極、前記複数の第1バンプ電極よりも前記第1短辺の近くに配置され、且つ前記第1長辺に沿って配置された複数の第2バンプ電極、前記複数の第1バンプ電極よりも前記第2短辺の近くに配置され、且つ前記第1長辺に沿って配置された複数の第3バンプ電極、を含み、
前記配線基板は、前記半導体チップが搭載された主面、前記半導体チップの外側に配置され且つ前記半導体チップの前記第1長辺と実質的に平行に延在する第1辺、前記半導体チップの外側に配置され且つ前記半導体チップの前記第2長辺と実質的に平行に延在する第2辺、および複数の配線群、を有し、
前記複数の配線群のそれぞれは、前記主面上に形成されており、
前記半導体チップは、前記半導体チップの前記表面と前記配線基板の前記主面とが対向し、平面視において前記半導体チップの前記第1長辺が前記配線基板の前記第1辺と前記半導体チップの前記第2長辺との間に配置されるように前記配線基板上に搭載され、
前記複数の配線群は、第1配線群、第2配線群、および第3配線群を含み、
前記第1配線群は、放熱用の複数の第1配線を含み、前記複数の第1配線の複数の一方の端部は、前記複数の第1バンプ電極のそれぞれと電気的および機械的に接続され、
前記第2配線群は、信号用の複数の第2配線を含み、前記複数の第2配線の複数の一方の端部は、前記複数の第2バンプ電極のそれぞれと電気的に接続され、
前記第3配線群は、信号用の複数の第3配線を含み、前記複数の第3配線の複数の一方の端部は、前記複数の第3バンプ電極のそれぞれと電気的に接続され、
平面視において、前記複数の第1配線は、前記半導体チップの前記第1長辺から前記配線基板の前記第1辺に向かって延在し、前記複数の第1配線の複数の他方の端部のそれぞれは、前記半導体チップの前記第1長辺と前記配線基板の前記第1辺との間で終端され、
平面視において、前記複数の第2および第3配線は、前記半導体チップの前記第1長辺から前記配線基板の前記第1辺に向かって延在し、
平面視において、前記複数の第1配線の前記複数の他方の端部のそれぞれは、前記配線基板の前記第1辺よりも前記半導体チップの前記第1長辺に近く、
平面視において、前記複数の第2および第3配線の複数の他方の端部のそれぞれは、前記半導体チップの前記第1長辺よりも前記配線基板の前記第1辺に近く、
前記複数の第1配線のそれぞれの長さは、前記複数の第2および第3配線のそれぞれの長さよりも短く、
平面視において、前記第2および第3配線群は、前記複数の第1配線を取り囲むように配置されている、半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 J
, H05K 1/02 J
, H05K 1/02 Q
, H05K 1/18 J
, H05K 3/34 501 D
