特許
J-GLOBAL ID：200903049105575160

ソースドライバ、ソースドライバの製造方法、および液晶モジュール

発明者：
加藤 達也

加藤 達也 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-311627
公開番号（公開出願番号）：特開2009-135340
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】放熱量を増加させることができるソースドライバおよび液晶モジュールを提供する。【解決手段】フィルム基材107の表面に、外部と接続可能な端子が複数設けられた半導体チップ105が実装され、半導体チップ105の入力端子と接続される配線が形成されている入力端子配線領域101、および半導体チップ105の出力端子と接続される配線が形成されている出力端子配線領域102が設けられてなるフィルム実装型のソースドライバ100において、フィルム基材107の両端に、連続した穴106と表面に銅箔とが形成されてなるスプロケット部103を有し、入力端子配線領域101および出力端子配線領域102は、スプロケット部103が設けられていない側に向かって互いに逆向きに設けられており、半導体チップ105の端子のうち入力端子および出力端子以外の端子とスプロケット部103の銅箔とを接続する熱伝導パターン104が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外部と接続可能な端子が複数設けられた半導体チップがフィルム基材の表面に実装され、上記半導体チップの端子のうち、電気信号を入力する端子と接続される第1の配線、および電気信号を出力する端子と接続される第2の配線が、上記フィルム基材の表面にそれぞれ形成されてなるフィルム実装型のソースドライバにおいて、 上記フィルム基材の両端に、連続した穴と該フィルム基材の表面に金属部とが形成されてなるスプロケット部を有し、 上記第1の配線は、上記半導体チップの端子と接続されない端部が、上記スプロケット部が設けられていない1端側に向かって形成され、かつ、上記第2の配線は、上記半導体チップの端子と接続されない端部が、上記第1の配線の端部が形成されている1端側と対向する1端側に向かって形成されており、 上記半導体チップの端子のうち上記第1の配線および第2の配線に接続されない端子と、上記スプロケット部の金属部とを接続する第3の配線が、上記フィルム基材の表面に形成されていることを特徴とするソースドライバ。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  G02F 1/134 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40
FI (4件)：
H01L21/60 311W ,  G02F1/1345 ,  H01L23/36 Z ,  H01L23/40 F
Fターム (13件)：
2H092GA51 ,  2H092JA21 ,  2H092NA11 ,  2H092NA25 ,  2H092PA06 ,  5F044MM03 ,  5F044MM21 ,  5F044MM40 ,  5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136BC03 ,  5F136BC07 ,  5F136EA12
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216573   出願人：三星電子株式会社
審査官引用 (6件)
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