特許
J-GLOBAL ID：200903078949984863

フレキシブル基板及び半導体装置

発明者：
内藤 克幸

内藤 克幸 について

, 
北崎 宏明

北崎 宏明 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 山崎 宏 ,  田中 光雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-010157
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177402
出願日： 2007年01月19日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】放熱性を改善することができ、小型化することができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。【解決手段】基材3は、半導体チップ搭載領域8と金属箔パターン形成領域4とを上面に有する。金属箔パターン形成領域4には、銅箔から成る複数の配線パターン2を形成している。金属箔パターン形成領域4の一部では、配線パターン2同士の間隔に対する配線パターン2の幅の比率が1を越え且つ8.7以下となるように、複数の配線パターン2を形成している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載領域と金属箔パターン形成領域とを一表面に有する基材と、 上記金属箔パターン形成領域に形成され、金属箔から成る複数の配線パターンと を備え、 上記金属箔パターン形成領域の少なくとも一部では、上記配線パターン同士の間隔に対する上記配線パターンの幅の比率が1を越え且つ8.7以下となるように、上記複数の配線パターンが形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/02
FI (5件)：
H01L23/12 J ,  H01L23/12 Q ,  H01L21/60 311W ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/02 R
Fターム (20件)：
5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338CC08 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338DD01 ,  5E338DD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE43 ,  5F044KK03 ,  5F044KK09 ,  5F044KK12 ,  5F044MM03 ,  5F044MM21 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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