特許
J-GLOBAL ID：201503082499998065
ウエーハの管理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
, 増田 さやか
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-175388
公開番号（公開出願番号）：特開2015-046420
出願日： 2013年08月27日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：
【課題】ウエーハの裏面に形成されたマークが除去れてもマークに関連付けて情報を管理することができるウエーハの管理方法を提供する。【解決手段】半導体基板の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されるとともにデバイスに関する情報を示す第1のマークが形成され、半導体基板の裏面にデバイスに関する情報を示す第2のマークが形成されたウエーハの管理方法であって、半導体基板の表面に保護部材を貼着し裏面に加工を施すことにより第2のマークが消滅した際、赤外線カメラを備えた撮像手段によって基板の裏面側から第1のマークを撮像してデバイスに関する情報を管理する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されるとともにデバイスに関する情報を示す第1のマークが形成され、半導体基板の裏面にデバイスに関する情報を示す第2のマークが形成されたウエーハの管理方法であって、
半導体基板の表面に保護部材を貼着し裏面に加工を施すことにより第2のマークが消滅した際、赤外線カメラを備えた撮像手段によって基板の裏面側から第1のマークを撮像してデバイスに関する情報を管理する、
ことを特徴とするウエーハの管理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 A
, H01L23/00 A
