特許
J-GLOBAL ID：201603008411391843

基板処理装置、制御プログラムおよび制御方法

発明者：
竹石 知之

竹石 知之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-011156
公開番号（公開出願番号）：特開2016-136572
出願日： 2015年01月23日
公開日（公表日）： 2016年07月28日
要約：
【課題】所望膜厚の保護膜を均質に形成することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、基板処理装置が提供される。前記基板処理装置は、基板の周縁部に薬液を吐出するノズルと、前記基板を回転させる回転処理部と、を備えている。また、前記基板処理装置は、判断部と、回転数制御部と、を備えている。前記判断部は、前記ノズルによる前記薬液の吐出位置が、前記基板よりも外側の位置から前記基板の外周部に到達したか否かを判断する。また、前記回転数制御部は、前記判断部による判断結果に基づいて、前記基板の回転数を制御する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板の周縁部に薬液を吐出するノズルと、 前記基板を回転させる回転処理部と、 前記ノズルによる前記薬液の吐出位置が、前記基板よりも外側の位置から前記基板の外周部に到達したか否かを判断する判断部と、 前記判断部による判断結果に基づいて、前記基板の回転数を制御する回転数制御部と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00
FI (7件)：
H01L21/306 R ,  H01L21/30 570 ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648G ,  B05C11/08 ,  B05D1/40 A ,  B05D3/00 D
Fターム (39件)：
4D075AC06 ,  4D075AC64 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042AA29 ,  4F042BA04 ,  4F042BA08 ,  4F042DH09 ,  4F042EB11 ,  4F042EB18 ,  4F042EB29 ,  5F043CC20 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F146JA13 ,  5F146JA22 ,  5F146JA27 ,  5F146LA18 ,  5F157AB02 ,  5F157AB12 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157BB22 ,  5F157BB44 ,  5F157CD27 ,  5F157CE07 ,  5F157CE10 ,  5F157CE25 ,  5F157CE32 ,  5F157CF42 ,  5F157DB51
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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