特許
J-GLOBAL ID：201603008525633243
半導体発光装置用パッケージ及び該パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
加藤 久
, 久保山 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-053513
公開番号（公開出願番号）：特開2012-216785
特許番号：特許第5919903号
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1のリードと、第2のリードと、第1のリード及び第2のリードと一体的に成形されてなる樹脂成形体とを有してなる半導体発光装置用パッケージであって、
第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており、第1のインナーリード部は前記樹脂成形体中に配置されており、第1のアウターリード部は前記樹脂成形体から露出されており、
第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており、第2のインナーリード部は前記樹脂成形体中に配置されており、第2のアウターリード部は前記樹脂成形体から露出されており、
前記樹脂成形体は、(A)付加型ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下、一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下の白色顔料、及び(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成されてなり、
当該半導体発光装置用パッケージには、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、
前記凹部の底面は、第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部を含み、かつ少なくともその一部が露出するように構成され、前記凹部の側面は、前記樹脂成形体から構成されることを特徴とする半導体発光装置用パッケージ。
IPC (7件)：
H01L 33/60 ( 201 0.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
, C08L 83/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/04 ( 200 6.01)
H01L 33/00 432
, H01L 23/02 F
, H01L 23/08 A
, C08L 83/04
, C08K 3/00
, H01L 33/00 440
, H01L 23/04 E
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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