特許
J-GLOBAL ID：201603009063608333

レーザを用いて平基板から輪郭形状を切り取るための装置及び方法

発明者：
ベーメ,リコ

ベーメ,リコ について


出願人/特許権者：
コーニング レーザー テクノロジーズ ゲーエムベーハー

コーニング レーザー テクノロジーズ ゲーエムベーハー について


代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-504564
公開番号（公開出願番号）：特表2016-515944
出願日： 2014年03月18日
公開日（公表日）： 2016年06月02日
要約：
発明は、平基板に輪郭形状を作製するため及び基板から輪郭形状を除去するための、特に平基板に内部輪郭形状を作製するため及び基板から内部輪郭形状を除去するための、輪郭形状決定工程において、基板にわたって誘導されるレーザビームにより、作製されるべき輪郭形状を印す輪郭線に沿って複数の離散内部損傷域が形成され、クラック決定工程において、基板にわたって誘導されるレーザビームにより、輪郭線から見て、角度α>0°で離れる方向に延びて除去されるべき輪郭形状内に入る、複数のクラック線分のそれぞれに沿って基板材料に複数の離散内部損傷域が形成され、輪郭形状決定工程後及びクラック決定工程後に実施される材料除去工程において、基板にわたって誘導される材料除去レーザビームにより、輪郭線に沿って延びるが輪郭線から距離がおかれ、除去されるべき輪郭形状内にあり、クラック線分を横切ることも好ましい、除去線に沿って、基板材料が全基板厚にわたって除去される、方法に関する。
請求項（抜粋）：
平基板(2)に輪郭形状(1)を作製するため及び前記基板(2)から前記輪郭形状(1)を分離するため、特に、平基板(2)に内部輪郭形状(1)を作製するため及び前記基板(2)から前記内部輪郭形状(1)を除去するための、方法において、 前記基板(2)にわたり、作製されるべき前記輪郭形状を定める輪郭線(5)に沿ってレーザビーム(3)が誘導され、複数の離散内部損傷域(5-1,5-2,...)が前記基板の材料に形成される、輪郭形状決定工程(a)、及び 前記輪郭形状決定工程(a)の後に、前記基板(2)にわたって誘導される、及び/または前記基板(2)上に照射される、レーザビームにより実施され、材料除去によって及び/または塑性変形によって、基板材料が前記基板(2)から除去される、及び/または基板材料が前記基板(2)から分離される、材料除去及び/または材料変形工程(c)、及び 前記基板(2)にわたり、前記輪郭線(5)から見て、前記輪郭線(5)から角度α>0°をなして離れて、分離されるべき前記輪郭形状(1)内に至る、複数のクラック線領域(6a,6b,...)に沿って誘導されるレーザビーム(3)によって、それぞれに複数の離散内部損傷域(6-1,6-2,...)が前記基板材料に形成される、前記材料除去及び/または材料変形工程(c)の前で前記輪郭形状決定工程(a)の後に実施される、クラック決定工程(b)、 を有してなることを特徴とする方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38 ,  C03B 33/09 ,  B23K 26/53 ,  B28D 5/00
FI (4件)：
B23K26/38 Z ,  C03B33/09 ,  B23K26/53 ,  B28D5/00 Z
Fターム (42件)：
3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4E168AD07 ,  4E168AD12 ,  4E168AD15 ,  4E168AE02 ,  4E168CB03 ,  4E168CB04 ,  4E168CB07 ,  4E168CB11 ,  4E168CB18 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA13 ,  4E168DA23 ,  4E168DA24 ,  4E168DA32 ,  4E168DA36 ,  4E168DA40 ,  4E168DA44 ,  4E168DA45 ,  4E168EA14 ,  4E168EA15 ,  4E168EA19 ,  4E168FB05 ,  4E168FC04 ,  4E168JA11 ,  4E168JA14 ,  4E168KA08 ,  4G015FA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (1件)
  • 基板分割方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-182588   出願人：セイコーエプソン株式会社

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