特許
J-GLOBAL ID：201603012337447430

半導体装置及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法

発明者：
井原 匠

井原 匠 について


出願人/特許権者：
株式会社ソシオネクスト

株式会社ソシオネクスト について


代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-208747
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063921
特許番号：特許第6036083号
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、 前記基板上に搭載された半導体素子と、 前記半導体素子上に固定され、前記基板と異なる熱膨張係数を有する板状部材と、 前記基板と前記板状部材との間に設けられ、前記基板に接着しつつ前記板状部材からは離れているか、又は前記板状部材に接着しつつ前記基板からは離れた第1接着剤と、 を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/02 J
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-111706   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-003701   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 集積型熱拡散器リッド
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-533419   出願人：ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
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審査官引用 (7件)
  • 電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-111706   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-003701   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 集積型熱拡散器リッド
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-533419   出願人：ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
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