特許
J-GLOBAL ID:201603020882389741
半導体集積回路装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-517961
特許番号:特許第6028097号
出願日: 2013年05月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の電圧が印加される第1端子と、
前記第1の電圧とは異なる第2の電圧が印加される第2端子と、
前記第1の電圧および前記第2の電圧とは異なる第3の電圧が印加される第3端子と、
選択的に前記第3端子に電気的に接続される第1配線と、
前記第2端子に接続され、前記第2の電圧を、その動作電圧として受け、出力信号を形成する第1の回路と、
前記第1端子と前記第1配線とに接続され、前記第1の電圧と前記第1配線における電圧との差電圧により動作する第2の回路であって、前記第1の回路により形成された出力信号を信号配線を介して受ける第2の回路と、
前記第1配線に接続され、電荷を放電する第1放電回路と、
前記第1端子、前記第2端子および前記第3端子とは異なる第4端子と、
前記第4端子に選択的に接続され、前記第4端子に印加される第4の電圧に従った電圧が供給される第2配線と、
を具備し、
前記第1の回路は、前記第2の電圧と前記第2配線における電圧との差電圧により動作し、
前記第1放電回路は、1対の端子を有し、その一方の端子は前記第1配線に接続され、その他方の端子は前記第2配線に接続され、前記1対の端子間で双方向に電荷を放電する放電回路である、半導体集積回路装置。
IPC (4件):
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 27/06 ( 200 6.01)
, H03K 19/003 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 27/04 H
, H01L 27/06 311 C
, H01L 27/06 311 B
, H03K 19/003 E
引用特許:
審査官引用 (7件)
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-070515
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-017838
出願人:株式会社日立製作所
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-285593
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-261703
出願人:三菱電機株式会社
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集積回路装置及び電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-308705
出願人:セイコーエプソン株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-250019
出願人:パナソニック株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-243759
出願人:セイコーエプソン株式会社
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