特許

J-GLOBAL ID：201703000011126942

接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法

発明者： 菅沼 克昭 ,  長尾 至成 ,  林 士剛
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  国立成功大学
代理人 (1件)： 前井 宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-024512
公開番号（公開出願番号）：特開2017-140639
出願日： 2016年02月12日
公開日（公表日）： 2017年08月17日
要約：

【課題】低温環境下でも良好に接合され得る接合材を提供する。【解決手段】本発明の接合材(10)は非晶質銀膜(12)を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

非晶質銀膜を含む、接合材。

IPC (3件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/40 ,  B23K 20/00

FI (3件)：

B23K35/14 D ,  B23K35/40 340B ,  B23K20/00 310M

Fターム (8件)：

4E167AB01 ,  4E167BA02 ,  4E167BA07 ,  4E167BA09 ,  4E167CB01 ,  4E167CB03 ,  4E167CB04 ,  4E167DA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-214240   出願人：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁
• 真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-054763   出願人：株式会社東芝
• 接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139014   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開昭64-048696