特許
J-GLOBAL ID：201703001857925020
反射光を抑制しつつレーザ加工を開始できるレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
青木 篤
, 島田 哲郎
, 三橋 真二
, 廣瀬 繁樹
, 前島 一夫
, 田原 正宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-038075
公開番号（公開出願番号）：特開2017-154148
出願日： 2016年02月29日
公開日（公表日）： 2017年09月07日
要約：
【課題】被加工物からの反射光による悪影響を排除しつつ、レーザ加工を効率的に開始できる機能を備えたレーザ加工装置の提供。【解決手段】レーザ加工装置10は、レーザ発振器12からレーザ光学系14を経由して出射されたレーザ光のうち、ワーク18の表面20で反射してレーザ発振器12又はレーザ光学系14に再入射する反射光の強度を検出する光センサ等の反射光強度検出部22と、ワーク表面20上に照射されるレーザ光の強度を、所定の時間範囲にわたって漸増させる光強度増加部24と、ワーク表面20上に照射されるレーザ光の強度が増加している間に、反射光強度検出部22によって検出された反射光強度の経時変化に基づいて、次工程の内容を選択する次工程選択部26と、次工程選択部26が選択した次工程の内容に基づいて、レーザ加工の次工程を実行する実行部28とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を集光光学系により集光して被加工物に照射することにより、該被加工物のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、
レーザ発振器からレーザ光学系を経由して出射されたレーザ光のうち、前記被加工物の表面で反射して前記レーザ発振器又は前記レーザ光学系に再入射する反射光の強度を検出する反射光強度検出部と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を集光する集光光学系と、
前記被加工物の表面上に照射されるレーザ光の強度を、所定の時間範囲にわたって連続的に増加させる光強度増加部と、
前記被加工物の表面上に照射されるレーザ光の強度が増加している間に、前記反射光強度検出部によって検出された反射光強度の経時変化に基づいて、次工程の内容を選択する次工程選択部と、
前記次工程選択部が選択した次工程の内容に基づいて、レーザ加工の次工程を実行する実行部と、を備える、レーザ加工装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B23K26/00 M
, B23K26/00 Q
4E168CA03
, 4E168DA37
, 4E168KA15
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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