LED装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤元亮輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-077306
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203901
特許番号：特許第6208967号
出願日： 2013年04月03日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に実装されたLEDチップを覆うように透光性樹脂が成形された前記基板を金型でクランプするステップと、前記金型で前記基板をクランプした状態で樹脂成形を行うことにより、前記透光性樹脂の上で前記LEDチップを囲むように、該LEDチップからの光を反射させるためのリフレクタを成形するステップと、を有し、前記金型は、前記LEDチップ、および、前記透光性樹脂のうち該LEDチップ上に設けられた透光性樹脂を収容するように形成された第1の凹部と、前記リフレクタを形成するための第2の凹部と、前記第1の凹部と前記第2の凹部の間に設けられ、前記透光性樹脂と当接するように形成された凸部と、を有することを特徴とするLED装置の製造方法。

IPC (3件)：