特許
J-GLOBAL ID：201703002723452997
エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-536404
特許番号：特許第6060904号
出願日： 2012年09月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(I)で示される化合物を含有する(A)エポキシ樹脂と、
下記一般式(II)で示される化合物を含有する(B)フェノール樹脂と、
下記一般式(III)で示される化合物を含有する(C)ジヒドロキシナフタレン化合物と、
を含有し、
前記一般式(II)で示される化合物と前記一般式(III)で示される化合物の総量中の前記一般式(III)で示される化合物の総量の含有率が47質量%以上であるエポキシ樹脂組成物。
〔式(I)中、Rは水素原子を示し、nは0〜10の整数を示す。〕
IPC (5件)：
C08G 59/32 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/32
, C08G 59/62
, C08L 63/00 Z
, H01L 23/30 R
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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