特許
J-GLOBAL ID：200903084456924810

封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
八木橋 敬

八木橋 敬 について

, 
阿部 秀則

阿部 秀則 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-238146
公開番号（公開出願番号）：特開2009-108301
出願日： 2008年09月17日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/343 ,  C08L 63/00 ,  C09K 3/10
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3432 ,  C08L63/00 B ,  C09K3/10 L
Fターム (56件)：
4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DE148 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EU027 ,  4J002EU187 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD077 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ02 ,  4J036AA01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF27 ,  4J036AF36 ,  4J036CD07 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036GA06 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (10件)
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