特許
J-GLOBAL ID：201703006817054869

配線基板

発明者：
松若 広樹

松若 広樹 について

, 
和田 久義

和田 久義 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-011323
公開番号（公開出願番号）：特開2017-135136
出願日： 2016年01月25日
公開日（公表日）： 2017年08月03日
要約：
【課題】半導体素子が安定的に作動する配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】ビアホール7を有する最下層の第1の絶縁層4および次層の第2の絶縁層5を含む複数の絶縁層と、第1の絶縁層4下面に配列された外部接続パッド10を有する第1の導体層および第1の絶縁層4と第2の絶縁層5との層間に第1の間隙W1を介して隣接する第1の内層プレーンパターン13および第2の内層プレーンパターン14を有する第2の導体層を含む複数の導体層2とから成り、第1の導体層は、第1の内層プレーンパターン13に接続された第1の外層プレーンパターン11と第2の内層プレーンパターン14に接続された第2の外層プレーンパターン12とを第2の間隙W2を介して隣接するように有する配線基板Aであって、第1および第2の間隙W2は外部接続パッド10の直径より広く、第2の間隙W2中に電気的に浮いた外部接続パッド10Pが配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数のビアホールを有する最下層の第1の絶縁層および次層の第2の絶縁層を含んで上下に積層された複数の絶縁層と、前記第1の絶縁層の下面に被着されているとともに格子状に配列された多数の外部接続パッドを有する第1の導体層および前記第1の絶縁層と第2の絶縁層との層間に被着されているとともに第1の間隙を介して互いに隣接する第1の内層プレーンパターンおよび第2の内層プレーンパターンを有する第2の導体層を含む複数の導体層とから成り、前記第1の導体層は、前記第1の内層プレーンパターンに前記ビアホールを介して接続された複数の前記外部接続パッドを包含する第1の外層プレーンパターンと前記第2の内層プレーンパターンに前記ビアホールを介して接続された複数の前記外部接続パッドを包含する第2の外層プレーンパターンとを前記第1の間隙と重畳する第2の間隙を介して互いに隣接するように有する配線基板であって、前記第1の間隙および第2の間隙は前記外部接続パッドの直径よりも広く、前記第2の間隙中に電気的に浮いた複数の前記外部接続パッドが配置されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H01L23/12 E ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z
Fターム (17件)：
5E316AA02 ,  5E316AA06 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA26 ,  5E316AA29 ,  5E316AA35 ,  5E316AA43 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316EE31 ,  5E316FF04 ,  5E316FF45 ,  5E316GG28 ,  5E316HH01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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