半導体装置、および、チップ識別子の設定方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二 , 下山治 , 永川行光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-126128
公開番号（公開出願番号）：特開2015-001994
特許番号：特許第6087742号
出願日： 2013年06月14日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半導体チップが搭載された半導体装置であって、前記複数の半導体チップのうちチップ識別子が未設定の半導体チップは、上流および下流の一方に接続された第一の半導体チップに、チップ識別子の設定状態の通知を要求する要求信号を送信する第一の送信手段と、前記送信した要求信号に対する応答として、前記第一の半導体チップのチップ識別子の設定状態と前記チップ識別子の値を示す応答信号を受信する第一の受信手段と、前記受信した応答信号に基づき、前記チップ識別子が未設定の半導体チップのチップ識別子の設定処理を行う設定手段と、前記上流および下流の他方に接続された第二の半導体チップから、前記要求信号を受信する第二の受信手段と、前記受信した要求信号に対する応答として、前記設定手段でチップ識別子を設定した半導体チップのチップ識別子の設定状態と前記チップ識別子の値を示す応答信号を送信する第二の送信手段とを有する半導体装置。

IPC (2件)：

G11C 5/00 ( 200 6.01) , G11C 11/413 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G11C 5/00 303 Z , G11C 5/00 302 Z , G11C 11/34 301 F

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体装置及びホスト機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-221468 出願人：株式会社東芝
半導体装置及びこれを備える情報処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-235479 出願人：エルピーダメモリ株式会社
積層装置識別割り当て
公報種別：公表公報出願番号：特願2011-526973 出願人：マイクロンテクノロジー,インク.

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