中空構造体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-098944
公開番号（公開出願番号）：特開2017-208417
出願日： 2016年05月17日
公開日（公表日）： 2017年11月24日
要約：

【課題】生産性に優れた中空構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の中空構造体の製造方法は、基板上に感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、露光・現像処理により、樹脂層をパターニングするパターニング工程と、樹脂層を覆うように絶縁キャップ層を形成するキャップ層形成工程と、樹脂層を除去することにより、中空構造を形成する除去工程と、を含み、除去工程は、加熱処理とドライエッチング処理とを含むものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、露光・現像処理により、前記樹脂層をパターニングするパターニング工程と、前記樹脂層を覆うように絶縁キャップ層を形成するキャップ層形成工程と、前記樹脂層を除去することにより、中空構造を形成する除去工程と、を含み、前記除去工程は、加熱処理とドライエッチング処理とを含む、中空構造体の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/306 , G03F 7/40 , B81C 1/00

FI (3件)：

H01L21/302 104H , G03F7/40 521 , B81C1/00

Fターム (23件)：

2H196AA30 , 2H196LA08 , 2H196LA09 , 3C081AA18 , 3C081BA22 , 3C081BA30 , 3C081CA02 , 3C081CA13 , 3C081CA14 , 3C081CA28 , 3C081CA29 , 3C081DA03 , 3C081DA06 , 3C081DA08 , 3C081DA22 , 3C081DA27 , 3C081DA29 , 3C081DA30 , 3C081DA45 , 5F004BB26 , 5F004BD01 , 5F004DA26 , 5F004DB23

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-190905 出願人：株式会社東芝
微細構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-118081 出願人：日本電信電話株式会社
パッケージングに適合する、MEMSデバイスのウェハレベルキャッピング
公報種別：公表公報出願番号：特願2014-546048 出願人：ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション, ポール・エイ・コール, ラジャーシ・サハ, ネイサン・フリッツ

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