電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部琢磨 , 黒岩創吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-130099
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254869
特許番号：特許第6202788号
出願日： 2012年06月07日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の信号端子および第1のグランド端子を備える第1の電子部品と、第2の信号端子を備える第2の電子部品と、第1の面に前記第1の電子部品が実装されており、前記第1の面の裏面となる第2の面に前記第2の電子部品が実装されているプリント配線板と、を有し、前記プリント配線板の前記第1の面の表層となる第1の層には、前記第1の信号端子が接続される第1のランドと、前記第1のグランド端子が接続される第2のランドと、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の両部品が積層されてない領域に放熱部材が接触する第1の放熱パッドが形成されており、前記プリント配線板の前記第2の面の表層となる第3の層には、前記第2の信号端子に接続される第3のランドが形成されており、前記プリント配線板の前記第1の層より内層となる第2の層には、前記第2のランドと前記第1の放熱パッドとに接続される第1のグランド配線部と、前記第3のランドに接続される第2のグランド配線部と、前記第1のグランド配線部と前記第2のグランド配線部とを接続する接続部と、が形成されており、前記プリント配線板の前記第3の層には、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の両部品が積層されてない領域に前記第1のグランド配線部と接続される第2の放熱パッドが形成され、前記第1の放熱パッドと前記第2の放熱パッドは、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の両部品が積層されてない領域内の前記プリント配線板で第3の放熱パッドにて熱的に導通しており、前記第2の層と前記第3の層との間には複数の絶縁層が形成されており、前記接続部は、前記第2のランドに対して前記第1の放熱パッドとは逆の位置で且つ前記第1の放熱パッドと前記第1のグランド配線部とが接続される部分から離れた位置で前記第1のグランド配線部と前記第2のグランド配線部とを接続していることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01) , H04N 5/225 ( 200 6.01) , G03B 17/02 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H05K 7/20 C , H05K 7/20 D , H05K 3/46 U , H05K 3/46 B , H05K 3/46 Q , H04N 5/225 430 , G03B 17/02

引用特許：

出願人引用 (5件)

基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229785 出願人：株式会社東芝
電気回路部の放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-079110 出願人：松下電器産業株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159036 出願人：三菱電機株式会社

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審査官引用 (5件)

基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229785 出願人：株式会社東芝
電気回路部の放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-079110 出願人：松下電器産業株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-159036 出願人：三菱電機株式会社

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