特許

J-GLOBAL ID：201703012853225564

異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板

発明者： 谷口 裕亮 ,  三木 禎大 ,  岡田 直記 ,  西川 大英
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256009
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078479
特許番号：特許第6061643号
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)熱可塑性樹脂と、(B)1分子内に1つの不飽和二重結合を有する(メタ)アクリレート反応性希釈剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤と、(E)はんだ粉末と、(F)1分子内に2つ以上の不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂とを含有し、 前記(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤は、1分子内に1つ以上のカルボキシル基と1つ以上の不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有重合性不飽和化合物と、1分子内に1つ以上の不飽和二重結合を有する重合性不飽和化合物とを共重合させてなるカルボキシル基含有共重合体であり、 前記(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤の配合量は、前記(E)はんだ粉末100質量部に対して、5質量部以上45質量部以下である ことを特徴とする異方性導電性ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 5/16 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 3/32 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08L 101/08 ( 200 6.01) ,  C08K 3/08 ( 200 6.01) ,  B23K 35/363 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  C08L 101/00 ,  C08L 101/08 ,  C08K 3/08 ,  B23K 35/363 D ,  B23K 35/363 E

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 接続構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-136180   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059174   出願人：株式会社アサヒ化学研究所, 三菱レイヨン株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-233434   出願人：三菱レイヨン株式会社
• 部品接合方法ならびに部品接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-101778   出願人：松下電器産業株式会社
• 端子間の接続方法、それを用いた半導体装置の製造方法、および導電性粒子の凝集方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-203855   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (3件)

• 接続構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-136180   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059174   出願人：株式会社アサヒ化学研究所, 三菱レイヨン株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-233434   出願人：三菱レイヨン株式会社