特許
J-GLOBAL ID:201703013573138948
発光素子
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
岩瀬 吉和
, 小野 誠
, 金山 賢教
, 重森 一輝
, 市川 英彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-271868
公開番号(公開出願番号):特開2013-128112
特許番号:特許第6153322号
出願日: 2012年12月13日
公開日(公表日): 2013年06月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板と、
前記基板上にある第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上にある活性層と、
前記活性層上にある第2導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上にある第1電極と、
前記第2導電型半導体層上にある第2電極と、
前記基板の上面に備えられる第1光抽出パターンと、
前記基板の側面に備えられる第2光抽出パターンと、
を含み、
前記第2光抽出パターンは、前記活性層から遠ざかる方向に順次配置された第1パターン、第2パターン及び第3パターンを含み、
前記第2パターンと前記第3パターンは、前記第1パターンより密に配置され、
前記第2パターンの大きさは前記第1パターンの大きさより小さく、前記第3パターンの大きさは前記第2パターンの大きさより小さい発光素子。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (7件)
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-064003
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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半導体発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-217874
出願人:松下電器産業株式会社
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LEDチップおよびLED装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-124558
出願人:松下電工株式会社
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審査官引用 (7件)
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-064003
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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半導体発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-217874
出願人:松下電器産業株式会社
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LEDチップおよびLED装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-124558
出願人:松下電工株式会社
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