特許
J-GLOBAL ID:201703013900376807

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-246855
公開番号(公開出願番号):特開2017-063225
出願日: 2016年12月20日
公開日(公表日): 2017年03月30日
要約:
【課題】処理液の利用効率の低下を防止しつつ効率よく基板の処理を行いうる基板処理方法及び基板処理システムを提供することである。【解決手段】基板処理機構10において処理液を用いて基板を処理する基板処理方法であって、基板の処理の活性化に寄与する活性種を含有する活性種含有溶液を生成する前段ステップと、該前段ステップにて生成された前記活性種含有溶液と前記基板を処理する処理液とを混合して活性種含有処理液を生成する第1ステップ(S21〜S23)と、該第1ステップにて生成された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する第2ステップ(S29)とを有し、前記基板処理機構において、前記活性種含有処理液と前記基板との反応によって活性種を生じさせつつ当該基板を処理する構成となる。【選択図】図4A
請求項(抜粋):
基板処理機構において処理液を用いて基板を処理する基板処理方法であって、 基板の処理の活性化に寄与する活性種を含有する活性種含有溶液を生成する前段ステップと、 前記前段ステップにて生成された前記活性種含有溶液と前記基板を処理する処理液とを混合して活性種含有処理液を生成する第1ステップと、 前記第1ステップにて生成された前記活性種含有処理液を前記基板処理機構に前記処理液として供給する第2ステップとを有し、 前記基板処理機構において、前記活性種含有処理液と前記基板との反応によって活性種を生じさせつつ前記基板を処理し、 前記前段ステップは、 前記基板処理機構において前記基板と同種の所定基板に前記処理液を与え、前記処理液と前記所定基板との反応によって活性種を生じさせつつ前記所定基板を処理するステップと、 このステップでの処理後に得られる活性種含有処理液を回収するステップと、 回収された前記活性種含有処理液を活性種含有溶液として貯液機構に貯めおくステップとを有し、 前記貯液機構に貯めおかれた前記活性種含有溶液を前記第1ステップにて使用する基板処理方法。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (2件):
H01L21/306 B ,  H01L21/306 R
Fターム (7件):
5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043DD13 ,  5F043EE21 ,  5F043EE23 ,  5F043EE28 ,  5F043EE33
引用特許:
審査官引用 (6件)
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