特許

J-GLOBAL ID：201703014097159717

接続構造体および電子部品

発明者： 福島 和信 ,  佐々木 正樹 ,  仲田 和貴 ,  須藤 大作 ,  大渕 健太郎
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (4件)： 本多 一郎 ,  杉本 由美子 ,  渡耒 巧 ,  大田黒 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-130790
公開番号（公開出願番号）：特開2017-069543
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
要約：

【課題】導電性を維持しつつ、耐電圧性に優れた導電性の接続構造体および該接続構造体を有する電子部品を提供する。【解決手段】第1の電極を有する部材と第2の電極を有する部材とが導電粒子を0.01〜4.0体積%の濃度で含む接着剤層中の導電粒子からなる導電物質を介して電気的に接続している異方導電性の接続構造体であって、前記第1の電極と前記第2の電極との電気的接続箇所の接着剤層の膜厚が、前記導電粒子の最大粒子径の2分の1未満であり、かつ、非電気的接続箇所の接着剤層の膜厚が、前記導電粒子の最大粒子径以上であることを特徴とする接続構造体等である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の電極を有する部材と第2の電極を有する部材とが導電粒子を0.01〜4.0体積%の濃度で含む接着剤層中の導電粒子からなる導電物質を介して電気的に接続している異方導電性の接続構造体であって、前記第1の電極と前記第2の電極との電気的接続箇所の接着剤層の膜厚が、前記導電粒子の最大粒子径の2分の1未満であり、かつ、非電気的接続箇所の接着剤層の膜厚が、前記導電粒子の最大粒子径以上であることを特徴とする接続構造体。

IPC (6件)：

H05K 1/14 ,  H01L 21/60 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/02 ,  H05K 3/32

FI (7件)：

H05K1/14 J ,  H01L21/60 311S ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  H05K3/32 B ,  H05K1/14 C

Fターム (50件)：

4J040BA011 ,  4J040BA201 ,  4J040DA021 ,  4J040DA101 ,  4J040DB031 ,  4J040DC021 ,  4J040DD011 ,  4J040DD071 ,  4J040DE021 ,  4J040EA001 ,  4J040EC201 ,  4J040ED001 ,  4J040EE001 ,  4J040EF181 ,  4J040EG001 ,  4J040EJ021 ,  4J040EK001 ,  4J040EL021 ,  4J040FA131 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HB22 ,  4J040HB30 ,  4J040HB41 ,  4J040HD23 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA25 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE06 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル回路基板実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-273444   出願人：シチズン時計株式会社
• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305396   出願人：日立化成工業株式会社
• 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122025   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-256010   出願人：株式会社タムラ製作所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• “異方性導電膜による微細接続”