特許
J-GLOBAL ID：201703015702305492
電子部品素子収納用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-203887
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060239
特許番号：特許第6108734号
出願日： 2012年09月18日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板状のセラミック基体と、該セラミック基体の外周縁を含む上面外周部にW、又はMoの高融点金属からなる環状メタライズ膜と、該環状メタライズ膜上面に部分的に突出する前記高融点金属からなる突起状メタライズ膜と、該突起状メタライズ膜を含む前記環状メタライズ膜の上面にNiめっき被膜と、該Niめっき被膜の上面にAgCuろうでろう付け接合される環状金属枠体を有し、前記AgCuろうで覆われる部分の前記Niめっき被膜の厚みが0.3μmを下まわると共に、前記AgCuろうの前記セラミック基体の外周縁からの引き下がり幅aと、前記セラミック基体の外周側上面と前記環状金属枠体の外周側壁面との間に形成される前記AgCuろうメニスカスの前記セラミック基体上面のろう流れ幅bとの間の前記ろう流れ幅bの割合(b/a+b)×100が60%以下からなることを特徴とする電子部品素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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