特許
J-GLOBAL ID:201703015997267341
基板保持装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-071305
公開番号(公開出願番号):特開2017-183609
出願日: 2016年03月31日
公開日(公表日): 2017年10月05日
要約:
【課題】パーティクルが発生するおそれの低減を図り得る基板保持装置を提供する。【解決手段】セラミックスヒータ100は、セラミックスからなり、上面に基板を支持し、下面に環状の溝11を有する板状の基材10と、セラミックスからなり、基材10の下面に上面が接続されたフランジ部32を上部に有する中空のシャフト30とを備える。基材10の下面の溝11より内側の領域である内側下面領域12の外周端と、フランジ部32の上面32aの外周端とが全周に亘って一致している。内側下面領域12と基材10の下面の溝11より外側の領域である外側下面領域13とは面一である。外側下面領域13の表面粗さRaは0.01μm以上0.1μm以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
セラミックスからなり、上面に基板を支持し、下面に環状の溝を有する板状の基材と、
セラミックスからなり、前記基材の下面に上面が接続されたフランジ部を上部に有する中空のシャフトとを備える基板保持装置であって、
前記基材の下面の前記溝より内側の領域である内側下面領域の外周端と、前記フランジ部の上面の外周端とが全周に亘って一致しており、
前記内側下面領域と前記基材の下面の前記溝より外側の領域である外側下面領域とは面一であり、
前記外側下面領域の表面粗さRaは0.01μm以上0.1μm以下であることを特徴とする基板保持装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
5F131AA02
, 5F131CA15
, 5F131CA18
, 5F131EB14
, 5F131EB17
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131EB81
, 5F131EB82
引用特許:
審査官引用 (5件)
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ウェハ保持体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-147091
出願人:住友電気工業株式会社
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窒化アルミニウム接合体およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-039970
出願人:株式会社日本セラテック
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基板保持構造物および基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-237326
出願人:東京エレクトロン株式会社, 住友電気工業株式会社
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静電チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-343342
出願人:京セラ株式会社
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試料加熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-186699
出願人:京セラ株式会社
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