特許
J-GLOBAL ID：201703016477510843

電極端子、半導体装置及び電力変換装置

発明者：
米山 玲

米山 玲 について

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木村 義孝

木村 義孝 について

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山下 秋彦

山下 秋彦 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-018513
公開番号（公開出願番号）：特開2017-139304
出願日： 2016年02月03日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
要約：
【課題】チップ表面への金層形成の必要のないダイレクトリードボンディング用電極端子を提供する。【解決手段】ダイレクトリードボンディング用電極端子は、第1金属素材からなる本体31と、第1金属素材以外のクラッド材である第1接合部32とを有する。そして、第1接合部32を、本体31の一端と接合し、第1被接合体と超音波接合できる。更に弾性変形可能な弾性部31aを、本体31の一端と本体31の他端との間に設ける。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1金属素材からなる本体と、 前記本体の一端と接合され、前記第1金属素材以外のクラッド材である第2金属素材からなる第1接合部と を備え、 前記第1接合部が、第1被接合体と超音波接合可能であり、 弾性変形可能な弾性部が、前記本体の前記一端と前記本体の他端との間に設けられた、電極端子。
IPC (6件)：
H01L 23/50 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607 ,  H01L 23/48
FI (5件)：
H01L23/50 V ,  H01L25/04 C ,  H01L21/60 321E ,  H01L21/607 A ,  H01L23/48 G
Fターム (3件)：
5F067AB10 ,  5F067BB18 ,  5F067EA07
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (12件)
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