特許
J-GLOBAL ID:201703018232852954
クーリング機構及び処理システム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅井 章弘
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-273363
公開番号(公開出願番号):特開2013-258389
特許番号:特許第6079200号
出願日: 2012年12月14日
公開日(公表日): 2013年12月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】ダウンフローが形成されている大気搬送室に設けられた被処理体のクーリング機構において、
上下方向に複数段に亘って設けられた複数の支持台と、
前記各支持台に設けられて前記被処理体の裏面と接して前記被処理体を支持する複数の支持ピンと、
前記支持台に、該支持台の下段に位置する支持台に支持された前記被処理体を前記ダウンフローにより冷却するために設けられた導風板と、
を備えたことを特徴とするクーリング機構。
IPC (2件):
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/02 Z
, H01L 21/68 A
引用特許:
出願人引用 (5件)
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処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-514593
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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被処理体の冷却方法および被処理体処理装置
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2010055687
出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-001237
出願人:株式会社日立国際電気
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審査官引用 (5件)
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処理システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-514593
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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被処理体の冷却方法および被処理体処理装置
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2010055687
出願人:東京エレクトロン株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-001237
出願人:株式会社日立国際電気
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