特許
J-GLOBAL ID：201703018634884470
W字形メサを作成する方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
, 特許業務法人M&Sパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-505044
特許番号：特許第6122099号
出願日： 2013年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体構造体を製造する方法であって、
ウェハの第1の部分と前記ウェハの第2の部分との間に、中心部と、第1の側部と、第2の側部とを有するストリートを指定するステップと、
前記ウェハ内に少なくとも2つのスロットを形成するステップであり、
第1のスロットが、前記ストリートの前記第1の側部と前記ストリートの前記中心部との間に形成され、第2のスロットが、前記ストリートの前記第2の側部と前記ストリートの前記中心部との間に形成され、
前記第1のスロットは、前記ウェハ内に形成された第1の電気デバイスと直に隣接する内壁と、前記ストリートの前記中心部側の外壁とを有し、
前記第2のスロットは、前記ウェハ内に形成された第2の電気デバイスと直に隣接する内壁と、前記ストリートの前記中心部側の外壁とを有し、
前記第1のスロット及び前記第2のスロットは、前記第1の電気デバイス及び前記第2の電気デバイスを前記ストリートの中心部から電気的に分離する、ステップと、
前記第1のスロット及び前記第2のスロットを保護材料で少なくとも部分的に充填するステップと、
前記ウェハを少なくとも部分的に個片化するために、前記第1のスロットの前記外壁と前記ストリートの前記中心部との間の前記ウェハの第1の部分を残し且つ前記第2のスロットの前記外壁と前記ストリートの前記中心部との間の前記ウェハの第2の部分を残して、レーザを用いて前記ストリートの前記中心部に沿って切断するステップと、
前記第1のスロット及び前記第2のスロットから前記保護材料を除去するステップと、
を有する方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B23K 26/364 ( 201 4.01)
H01L 21/78 L
, H01L 21/78 B
, B23K 26/364
