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J-GLOBAL ID：201802279935634907   整理番号：18A1212429

長期劣化とサイクリングの下でのボードレベル熱試験におけるENIGとENEPIG表面仕上げのパッケージング信頼性効果【JST・京大機械翻訳】

Packaging Reliability Effect of ENIG and ENEPIG Surface Finishes in Board Level Thermal Test under Long-Term Aging and Cycling

著者 (7件)： Shen Chaobo (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Hai Zhou (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Zhao Cong (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Zhang Jiawei (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Evans John L. (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Bozack Michael J. (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA) ,  Suhling Jeffrey C. (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, USA)
資料名： Materials (Web)  (Materials (Web))
巻： 10  号： 5  ページ： 451  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7237A  ISSN： 1996-1944  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)およびSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)ボールグリッドアレイ(BGA)はんだ継手に関連する等温時効および熱サイクルの影響に関する試験結果および比較文献データを,両サイドでのIMAGめっきと比較して,ボード側でENIGおよびENEPIGで仕上げた。結果として得られた劣化データは,0.4mmピッチ10mmパッケージサイズBGAに対する主な関心事は,ボード側ではなくパッケージ側表面仕上げであることを示唆している。すなわち,ENIGは長期等温時効を含む応用に対して浸漬Agよりも優れている。はんだ内のAg3Sn IMCの相対的割合が高いSAC305はSAC105よりも優れていた。SEMと偏光顕微鏡分析は,亀裂が隅から中心またははんだバルクまで伝搬し,最終的に疲れ破壊を引き起こすことを示した。3つの因子,すなわち,IMC,結晶粒構造,およびAg3Sn粒子を検討した。Cu-Sn金属間化合物(IMC)と結晶粒の連続成長は破壊のリスクを増加させるが,Ag3Sn粒子は亀裂伝搬を阻止するのに役立つように見える。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 浸漬 ,  金属間化合物 ,  はんだ ,  *表面仕上 ,  熱サイクル ,  亀裂 ,  亀裂伝搬 ,  銀 ,  *信頼性 ,  結晶粒 ,  めっき ,  疲れ破壊
準シソーラス用語： 等温時効 ,  はんだ継手 ,  BGAパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (8件)： 熱サイクル ,  表面仕上げ ,  SAC ,  ENIG ,  ENIPIG ,  金属間金属 ,  Ag_3Sn ,  亀裂伝搬

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (24件)：

• Ervina, E.M.N.; Amares, S.; Yap, T.C. A review: Influence of nanoparticles reinforced on solder alloy. Solder. Surf. Mount Technol. 2013, 25, 229-241.
• Abtewa, M.; Selvadurayb, G. Lead-free Solders in Microelectronics. Mater. Sci. Eng. 2000, 27, 95-141.
• Chellvarajooa, S.; Abdullahb, M.Z. Microstructure and mechanical properties of Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder pastes added with NiO nanoparticles after reflow soldering process. Mater. Des. 2016, 90, 499-507.
• Coyle, R.; Reid, M.; Ryan, C.; Popowich, R. The influence of the Pb-free solder alloy composition and processing parameters on thermal fatigue performance of a ceramic chip resistor. In Proceedings of the 2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA, USA, 26-29 May 2009; pp. 423-430.
• Coyle, R.; Osenbach, J.; Collins, M.; McCormick, H.; Read, P.; Fleming, D.; Popowich, R.; Punch, J.; Reid, M.; Kummerl, S. A Phenomenological Study of the Effect of Microstructural Evolution on the Thermal Fatigue Resistance of Pb-free Solder Joints. IEEE Trans. Compon. Packag. Technol. 2011, 1, 1583-1593.

タイトルに関連する用語 (6件)： 長期 ,  サイクリング ,  ボード ,  熱試験 ,  表面仕上げ ,  パッケージング