特許
J-GLOBAL ID：201803002805652398
リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-206214
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070247
特許番号：特許第6279868号
出願日： 2013年10月01日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 発光装置搭載用のリードフレーム基板を製造するリードフレーム基板の製造方法であって、
導電性金属薄板に発光素子を搭載するダイパッド部とリード部が複数形成されたリードフレーム形成工程と、
前記リードフレームをモールド金型に搬入して各ダイパッド部とリード部を囲むように直接クランプしてトリグリシジルイソシアヌレートを含有したリフレクタ成形用のエポキシ樹脂を用いてリフレクタを成形する工程と、
前記リードフレームに発生した厚さ1μm乃至は10μmの樹脂フラッシュバリをショットブラスト加工により両面で除去する工程と、
前記樹脂フラッシュバリが除去され粗面化された前記リードフレーム両面に前記リフレクタ成形位置を除いてセレン化合物を含有する電解銀めっき液を用いて最表層に銀めっき層を含む多層導電性金属めっきを施して平滑面を形成する工程と、を含むことを特徴とするリードフレーム基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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