特許
J-GLOBAL ID：201803003425095131
補強された超電導性ワイヤの製造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
山本 秀策
, 森下 夏樹
, 飯田 貴敏
, 石川 大輔
, 山本 健策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-502149
公開番号（公開出願番号）：特表2018-529180
出願日： 2016年07月08日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
要約：
種々の実施形態では、超伝導性ワイヤは、ワイヤマトリクス内に埋設された被覆加工された複合フィラメントおよび/または安定化複合フィラメントのアセンブリを特徴とする。本ワイヤは、改良された機械的特質のための1つまたはそれを上回る安定化要素を含んでもよい。本発明の種々の実施形態によると、超伝導性ワイヤおよび/またはその前駆体は、ワイヤマトリクスのものより優れた1つまたはそれを上回る機械的特質を有する1つまたはそれを上回る金属、および/または超伝導性である、もしくは続いて、1つまたはそれを上回る他の種と反応し、超伝導性相を生産する、モノフィラメントを含む、それから本質的に成る、またはそれから成る、1つもしくはそれを上回る安定化要素を特徴とする。
請求項（抜粋）：
機械的に安定化された超伝導性ワイヤを形成する方法であって、
複数のモノフィラメントを提供することであって、前記複数のモノフィラメントのそれぞれは、Nbを含むコアと、前記コアを囲繞する、Cuを含む被覆加工とを備える、ことと、
TaまたはTa合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Cuを含む被覆加工とを備える、安定化要素を提供することと、
複合フィラメント毎に、(i)複数の前記モノフィラメントをモノフィラメントスタックに組み立て、(ii)前記モノフィラメントスタックをCuを含む被覆加工で囲繞することと、(iii)前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの直径を縮小させることと、(iv)前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することとによって、複数の複合フィラメントを加工することと、
複数の前記複合フィラメントおよび前記安定化要素を複合スタックに組み立てることであって、前記安定化要素は、前記複合スタックの半径方向寸法を通して延在する、ことと、
前記複合スタックをCuを含む被覆加工で囲繞することと、
前記被覆加工された複合スタックの直径を縮小させ、ワイヤを形成することと、
を含む、方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00
, H01B 12/10
, H01L 39/02
H01B13/00 565F
, H01B12/10
, H01B13/00 563B
, H01L39/02 D
4M114AA29
, 4M114DB63
, 5G321AA11
, 5G321AA12
, 5G321BA01
, 5G321BA03
, 5G321CA09
, 5G321CA34
, 5G321CA38
, 5G321CA41
, 5G321CA52
, 5G321DA03
, 5G321DA10
, 5G321DC11
, 5G321DC33
