特許
J-GLOBAL ID：201803005142626940

基板収容ケース

発明者：
佐脇 敬法

佐脇 敬法 について


出願人/特許権者：
株式会社ケーヒン

株式会社ケーヒン について


代理人 (3件)： 川本 学 ,  来山 幹雄 ,  武山 茂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-180066
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050275
特許番号：特許第6306837号
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 開口部を有して、前記開口部から複数の電子部品を実装した基板を収容自在な樹脂製の基板収容ケースであって、 前記複数の電子部品の内の背高部品が実装される前記基板の第1の実装面に対向すると共に、前記背高部品の外形状を象った壁部を有する第1の外壁部と、 前記基板の前記第1の実装面の裏面である第2の実装面に対向する平坦な第2の外壁部と、 前記第1の外壁部と前記第2の外壁部との間を、これらと協働して前記開口部を画成しながら接続する一対の側壁部と、 前記開口部に対向すると共に、前記第1の外壁部、前記第2の外壁部及び前記一対の側壁部間を接続する縦壁部と、 を更に備え、 前記第1の外壁部及び前記第2の外壁部は、いずれも前記側壁部より面積が広く、 前記基板収容ケースの射出成形時のゲート位置は、前記縦壁部に対応して設けられ、前記一対の側壁部は、前記射出成形時に形成されるウェルドラインを有すると共に、前記第1の外壁部及び前記第2の外壁部は、前記ウェルドラインを有さず、前記第1の外壁部は、前記第2の外壁部よりも厚肉であることを特徴とする基板収容ケース。
IPC (4件)：
H05K 5/00 ( 200 6.01) ,  B29C 45/00 ( 200 6.01) ,  B29C 45/27 ( 200 6.01) ,  B60R 16/02 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 5/00 A ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/27 ,  B60R 16/02 610 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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