特に画像センサのための気密電子部品パッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人川口國際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-077329
公開番号（公開出願番号）：特開2018-182329
出願日： 2018年04月13日
公開日（公表日）： 2018年11月15日
要約：

【課題】特に画像センサのための気密電子部品パッケージを提供する。【解決手段】気密集積回路パッケージにおいて、集積回路を含むキャビティ2の境界を定める周壁は、キャビティのパッケージの内側の凸状平面ゾーンz1と、凸状平面ゾーンの外部の凹状ゾーンz2とによって画定されるレリーフを含む表面を周壁の長さすべてに有する。平面ゾーンは、平面性欠陥が接触を妨げるところ以外では周壁の全長にわたって接着剤の介在なしでパッケージの閉鎖プレート6と直接接触する。凹状ゾーンは、閉鎖プレートと直接接触せず、かつ周壁の全周囲長にわたって閉鎖プレートと周壁の上部とを結合する接着ビーズを含む。接着ビーズ9は、パッケージの外側において、閉鎖プレートと凹状ゾーンとの間の開放空気内に表面Seを有する。この表面は、接着剤脱気の場合にパッケージの外部雰囲気との交換表面としての役割を果たす。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

気密集積回路パッケージであって、底部と、前記底部から立ち上がり、かつ前記パッケージの内部キャビティ(2)を画定する周壁(10)と、前記キャビティ内の集積回路と、前記周壁の上部に接着接合され、前記キャビティを閉鎖する閉鎖プレート(6)とを含む気密集積回路パッケージにおいて、 - 前記周壁の上面は、一方では、平面性欠陥が接触を妨げるところ以外では前記キャビティの内側で前記周壁の全長にわたって接着剤の介在なしで前記閉鎖プレートと直接接触する第1の平面ゾーン(z1)を含み、かつ他方では、前記第1の平面ゾーンの外部において、前記閉鎖プレートと直接接触しない凹状ゾーン(z2)を含むレリーフを含み、 - 接着ビーズ(9)は、前記凹状ゾーン内に存在し、かつ前記周壁の前記全周囲長にわたって前記閉鎖プレートと前記周壁の前記上部とを結合し、および - 前記接着ビーズ(9)は、前記パッケージの外側において、前記閉鎖プレートと前記凹状ゾーンとの間の開放空気内に表面を有することを特徴とする、気密集積回路パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体パッケージの組立方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-051637 出願人：富士電機株式会社
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-364921 出願人：エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社
特開平4-337668

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