特許
J-GLOBAL ID:200903095102979660
光学デバイス
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (10件):
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-242845
公開番号(公開出願番号):特開2005-252223
出願日: 2004年08月23日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
【課題】高さ寸法が小さく、かつ、信頼性の高い光学デバイスを提供する。【解決手段】光学デバイスは、基台10と、基台10に取り付けられた光学チップ15及び透光板16とを備えている。基台10の上面には、平坦部11aから開口部12に向かって下方に傾斜する斜面状凹部11bが形成されており、斜面状凹部11bと透光板16との間隙に接着剤層20が形成されている。透光板16と基台10の平坦部11aとの間隙の寸法を縮小しても、斜面状凹部11bと透光板16の下面との間には厚い接着剤層が存在することにより、基台10と透光板16との機械的接続強度が高く維持される。また、環状凸部10aや環状溝部10dにより、接着剤の位置決め孔10b,10cや開口部12への接着剤の侵入が阻止される。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
入光方向に対峙する上面に、開口部を囲む凹部が形成された環状の基台と、
平面視で上記基台の開口部内に、光学素子が配置された主面が露出するように取り付けられた光学チップと、
上記基台の上面よりも上方に取り付けられた透光性部材と、
上記基台と上記透光性部材との間の間隙に設けられ、上記凹部の少なくとも一部を埋める接着剤層と
を備えている光学デバイス。
IPC (6件):
H01L27/14
, G03H1/00
, H01L23/02
, H01L31/02
, H04N5/225
, H04N5/335
FI (8件):
H01L27/14 D
, G03H1/00
, H01L23/02 B
, H01L23/02 F
, H04N5/225 D
, H04N5/335 V
, H01L27/14 Z
, H01L31/02 B
Fターム (37件):
2K008AA05
, 2K008CC01
, 2K008EE01
, 4M118AA10
, 4M118AB10
, 4M118BA10
, 4M118HA02
, 4M118HA23
, 4M118HA27
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 4M118HA40
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C024EX51
, 5C024EX55
, 5C122DA01
, 5C122EA02
, 5C122EA05
, 5C122FB08
, 5C122FB17
, 5C122FC01
, 5C122GE06
, 5C122GE20
, 5C122GE22
, 5F088BA11
, 5F088BA13
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BB10
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA20
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (13件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-094662
出願人:ソニー株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-176046
出願人:三菱電機株式会社
-
撮像素子ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-128349
出願人:富士写真フイルム株式会社
全件表示
前のページに戻る