特許
J-GLOBAL ID：201803007300813526

電子部品装置、回路基板への電子部品装置の実装方法、および、回路基板への電子部品装置の実装構造

発明者：
渡邉 一嗣

渡邉 一嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 河本 尚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-129365
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006482
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】 回路基板などに接続不良なく確実に実装することができる電子部品装置を提供する。【解決手段】 一方の主面に外部電極2が形成され、他方の主面に実装用電極5が形成された実装基板1と、一方の主面に端子電極8が形成され、端子電極8を実装用電極5に接合することにより、実装基板1上に実装された、少なくとも1個の基板部品6と、基板部品6が実装された実装基板1上に形成された封止樹脂層10と、を備え、封止樹脂層10に、厚みの大きな領域TAが設けられ、封止樹脂層10の天面に傾斜Sが形成されたものとした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の主面に外部電極が形成され、他方の主面に実装用電極が形成された実装基板と、 一方の主面に端子電極が形成され、前記端子電極を前記実装用電極に接合することにより、前記実装基板上に実装された、少なくとも1個の基板部品と、 前記基板部品が実装された前記実装基板上に形成された封止樹脂層と、を備えた電子部品装置であって、 前記封止樹脂層に、厚みの大きな領域が設けられ、前記封止樹脂層の天面に傾斜が形成された電子部品装置。
IPC (6件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
H01L23/28 J ,  H01L23/30 R ,  H01L25/04 Z ,  H01L21/56 T
Fターム (11件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109CA26 ,  4M109DA03 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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