特許
J-GLOBAL ID：201803007494092263
電子部品収納用パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-196379
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065188
特許番号：特許第6305713号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 長方形状のセラミック基体と、高融点金属からなり前記セラミック基体の上面外周囲に設けられるろう付け用メタライズ膜と、前記ろう付け用メタライズ膜にろう材を介して接合される金属枠体とを備え、前記セラミック基体と前記金属枠体の内周側壁面で形成されるキャビティ部に電子部品を搭載して、前記金属枠体の上面に金属製蓋体を溶着して前記電子部品を気密に封止する電子部品収納用パッケージの製造方法において、
未焼成の前記セラミック基体の上面外周囲に、環状をなし、かつ焼成後に前記金属枠体の枠幅より若干大きめの幅を有し、かつ略均一の厚みを有する第1のろう付け用メタライズ膜になる第1のメタライズペーストをスクリーン印刷法により塗布する工程と、
前記第1のメタライズペースト上に形成され、かつその幅が0.06-0.15mmの範囲内であって前記第1のメタライズペーストの幅よりも狭く、かつ少なくとも前記第1のメタライズペーストのコーナー部及び短手部及び長手部にそれぞれ独立して設けられ、かつ前記第1のメタライズペーストの前記短手部及び前記長手部において断続し、かつ山なり状をなし、かつ焼成後に第2のろう付け用メタライズ膜となる第2のメタライズペーストをスクリーン印刷法により塗布する工程と、を備え、
前記第1のメタライズペーストの前記コーナー部の屈曲部における前記第2のメタライズペーストの厚みh1 ́と、前記第1のメタライズペーストの短手方向中央部における前記第2のメタライズペーストの厚みh2 ́と、前記第1のメタライズペーストの長手方向中央部における前記第2のメタライズペーストの厚みh3 ́とが、h1 ́<h2 ́≦h3 ́を満たしていることを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
, H03H 9/02 ( 200 6.01)
H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
, H03H 9/02 A
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
