特許
J-GLOBAL ID：201803008514832761
SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペーストの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-255543
公開番号（公開出願番号）：特開2015-112617
特許番号：特許第6244869号
出願日： 2013年12月11日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平均粒径5μm以下の錫、銀、銅を含有するはんだ粉末であって、前記はんだ粉末表面に添加剤としてニコチン酸の溶液の乾燥物が添加剤として付着してなり、前記添加剤の付着量が前記はんだ粉末に含有する錫、銀、銅の成分全体量の100質量部に対して0.01〜1.0質量部であるSnAgCu系はんだ粉末。
IPC (5件)：
B23K 35/26 ( 200 6.01)
, B23K 35/22 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B22F 1/00 ( 200 6.01)
, B22F 1/02 ( 200 6.01)
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/22 310 B
, H05K 3/34 512 C
, B22F 1/00 R
, B22F 1/02 B
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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