特許
J-GLOBAL ID：201803009667684709
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-519987
特許番号：特許第6243840号
出願日： 2013年06月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂製の板状キャリアと該キャリアの両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する工程1と、
前記キャリア付金属箔の両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程2と
を含み、
前記金属箔の前記板状キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が0.4μm以上10.0μm以下であり、以下の(A)〜(C)の何れか一つ以上を満たす、ビルドアップ基板の製造方法。
(A)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔についてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が10gf/cm以上80gf/cm以下であり、前記キャリア付金属箔は金属層/純炭素層からなる接合界面層を有するキャリア付金属箔でない
(B)前記キャリア付金属箔は220°Cで3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、前記金属箔と前記板状キャリアについてJIS C6481に規定される90度剥離強度測定方法に準拠して測定される剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である
(C)前記キャリア付金属箔を構成する板状キャリアと金属箔は次式:
(式中、R1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、R2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、R3及びR4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。)
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて貼り合わせてなる。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
