特許
J-GLOBAL ID：201803017753544580
配線基板及び配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139658
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015285
特許番号：特許第6266907号
出願日： 2013年07月03日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1導電層と、前記第1導電層とは異なる導電材料からなり、前記第1導電層の第1面及び側面を被覆する第2導電層と、を有する第1配線層と、
前記第2導電層の第1面及び側面を被覆し、前記第1導電層の前記第1面とは反対側の第2面を露出する最外層の第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の第1面上に積層され、前記第1配線層と電気的に接続される第2配線層と、を有し、
前記第1絶縁層は、該第1絶縁層を貫通するビアホールを有し、
前記第2導電層は、前記ビアホールと連通して前記第1導電層の第1面の一部を露出する開口部を有し、
前記第2配線層は、前記ビアホール内及び前記開口部内に設けられたビア配線と、前記第1絶縁層の第1面に積層され、前記ビア配線を介して前記第1配線層と接続された配線パターンとを有し、
前記第1導電層の第1面及び側面は平滑面であり、前記第2導電層の第1面及び側面は粗化面であり、
前記第1絶縁層から露出された前記配線パターンの表面の表面粗度は、前記第1導電層の第1面及び側面の表面粗度よりも高いことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 3/42 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 3/38 B
, H05K 3/42 630
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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