特許
J-GLOBAL ID：201803018478794802
有機ELデバイスの製造方法および成膜装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
奥田 誠司
, 喜多 修市
, 山下 亮司
, 三宅 章子
, 村瀬 成康
, 北 倫子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-038787
公開番号（公開出願番号）：特開2018-147883
出願日： 2018年03月05日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：
【課題】量産性および耐湿信頼性が改善された薄膜封止構造を備える有機ELデバイスの製造方法、および製造方法に用いられる成膜装置を提供する。【解決手段】基板と、基板上に配列された複数の有機ELデバイスとを備える素子基板を用意する工程と、素子基板に薄膜封止構造を形成する工程とを含む。薄膜封止構造を形成する工程は、第1無機バリア層を素子基板上に形成する工程と、第1無機バリア層上に光硬化性樹脂を凝縮させる工程と、レーザビームによって光硬化性樹脂の選択された複数の領域を照射し、光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて光硬化樹脂層を形成する工程と、光硬化性樹脂の硬化しなかった部分を除去する工程と、光硬化樹脂層を覆う第2無機バリア層を第1無機バリア層上に形成する工程とを含む。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に配列された複数の有機ELデバイスとを備える素子基板を用意する工程と、
前記素子基板に薄膜封止構造を形成する工程と、
を含み、
前記薄膜封止構造を形成する工程は、
第1無機バリア層を前記素子基板上に形成する工程と、
前記第1無機バリア層上に光硬化性樹脂を凝縮させる工程と、
レーザビームによって前記光硬化性樹脂の選択された領域を照射し、前記光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて光硬化樹脂層を形成する工程と、
前記光硬化性樹脂の硬化しなかった部分を除去する工程と、
前記基板上に残存する前記光硬化樹脂層を覆う第2無機バリア層を前記第1無機バリア層上に形成する工程と、
を含み、
前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが前記有機バリア層を介さずに接触する領域を、各有機ELデバイスのアクティブ領域の周囲の一部に形成する、有機ELデバイスの製造方法。
IPC (5件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/04
, H05B 33/06
, H05B 33/02
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/04
, H05B33/06
, H05B33/02
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC43
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107DD38
, 3K107DD39
, 3K107EE46
, 3K107EE48
, 3K107EE49
, 3K107EE50
, 3K107FF15
, 3K107GG28
, 3K107HH04
