特許
J-GLOBAL ID：201803018614573084
固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人つばさ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-104000
公開番号（公開出願番号）：特開2014-225560
特許番号：特許第6221341号
出願日： 2013年05月16日
公開日（公表日）： 2014年12月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板と、
前記半導体基板内に、前記半導体基板の厚み方向に沿って複数積層形成されたフォトダイオードと、
前記半導体基板内に少なくとも一部が埋設されると共に、底面が前記半導体基板の深い位置に形成された前記フォトダイオードの一部と対向するゲート電極を有し、前記ゲート電極を介して少なくとも前記半導体基板の深い位置に形成された前記フォトダイオードから信号電荷を読み出すためのトランジスタと、
前記ゲート電極と前記半導体基板の深い位置に形成された前記フォトダイオードとの間に設けられると共に、両者を接続する電荷転送層とを備え、
前記電荷転送層は、前記信号電荷を前記半導体基板の深い位置に形成された前記フォトダイオードから前記ゲート電極を介してフローティング・ディフュージョンまで転送する転送経路の一部となっている
固体撮像装置。
IPC (2件)：
H01L 27/146 ( 200 6.01)
, H04N 5/374 ( 201 1.01)
H01L 27/146 A
, H04N 5/374
