特許
J-GLOBAL ID:201803019580243809

リング状電極

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 吉田 正義 ,  今枝 弘充 ,  梅村 裕明 ,  吉田 安子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-153988
公開番号(公開出願番号):特開2018-022803
出願日: 2016年08月04日
公開日(公表日): 2018年02月08日
要約:
【課題】交換頻度を低減することができるリング状電極を提供する。【解決手段】シリコンのリング体32と、接合部を介して前記リング体32表面の少なくとも一部に接合された、シリコンよりもプラズマ耐性に優れたカバー体34とを備え、前記接合部は、150°C以上の耐熱性を有し、700°C以下で融解することを特徴とする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
シリコンのリング体と、 接合部を介して前記リング体表面の少なくとも一部に接合された、シリコンよりもプラズマ耐性に優れたカバー体と、 を備え、 前記接合部は、150°C以上の耐熱性を有し、700°C以下で融解する ことを特徴とするリング状電極。
IPC (2件):
H01L 21/306 ,  H05H 1/46
FI (3件):
H01L21/302 101G ,  H01L21/302 101L ,  H05H1/46 M
Fターム (19件):
2G084AA02 ,  2G084BB23 ,  2G084BB25 ,  2G084BB26 ,  2G084BB27 ,  2G084BB37 ,  2G084CC12 ,  2G084CC33 ,  2G084DD02 ,  2G084DD15 ,  2G084DD23 ,  2G084DD37 ,  2G084DD63 ,  2G084DD64 ,  2G084FF06 ,  2G084FF23 ,  5F004BA04 ,  5F004BB23 ,  5F004BB29
引用特許:
審査官引用 (8件)
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